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中国芯片重大突破！12英寸碳化硅衬底自动化激光剥离技术问世？

中国芯片技术取得重大突破！西湖大学孵化的西湖仪器（杭州）技术有限公司成功开发出12英寸碳化硅衬底自动化激光剥离技术，解决了12英寸及以上超大尺寸碳化硅衬底切片难题。这项技术突破，将极大推动中国芯片产业...

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Yash 31 次浏览 2025-03-29